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1.格力电器实现了SIC芯片的自研自产 SIC芯片属于更高性能的第三代半导体前沿领域碳化硅半导体。 格力每年采买约30亿元芯片,国产化比例快速提升,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试到系统应用的全产业链布局。公司自主设计制造芯片后,产品整体制造成本下降,产品更节能。有利于持续推动家电产品向高端化、定制化...
2025-02-26共探前沿,发展创新 2024年12月22日,上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。 本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专业委员会与上海大学理学院化学系共同主办,上海大学党委书记成旦红、党委常委曹为民、上海市电子电镀专委会名誉主任郁祖湛教授、上海市电子学会副理事长、电子电镀专委会主...
2025-02-26医道社:传承和发展民间中医 来源:海外网站 作者:Dave Lawler 版权归原作者所有,如有违规、侵权请联系我们删除! 温馨提示:文中所涉及到各类药方、验方等仅供专业医疗人士 参考学习,不能作为处方, 请勿盲目试药,本平台不承担由此产生的任何责任! 关注不迷路,更多实用健康长寿和中医药科普 插图:...
2025-02-26近年来,数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变bat365官网登录入口。10月30日,博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”,现场邀请了顶级产业投资人、资深行业专家、头部创业领袖等出席,就汽车电子、能源转型、新基建进行深度探讨,寻找市场里新的创新与投资机会。 ...
2025-02-26本周为将门-TechBeat技术社区第208期线上Talk,也是将门「AI芯片」系列Talk第②弹! 北京时间5月27日(周三)晚8点,壁仞智能科技高级研究员—唐杉博士的talk将准时在将门TechBeat技术社区上线! 他与大家分享的主题是AI芯片技术发展,届时将全面介绍AI芯片出现的背景和基本技术特征、AI...
2025-02-26智东西11月29日消息,在拉斯维加斯召开的re:Invent大会上,亚马逊云CEO Andy Jassy还正式发布了其首款云端AI芯片Inferentia! 这是继前天推出首款自研Arm架构云服务器CPU Graviton后,亚马逊云(AWS)的又一大动作。 Inferentia是一款低成本、高性能、低延迟的机...
2025-02-25芯片涨价的连锁反应:手机厂商的成本压力 近期,多家手机厂商发布了新款旗舰机型,然而随之而来的却是普遍的涨价现象。从vivo X200系列的300元涨幅,到小米15系列的500元涨幅,价格上涨已成为不争的事实。这背后,芯片制造成本的上升扮演着关键角色。消息人士透露,台积电计划在2025年继续提高芯片价格,尤其是先进...
2025-02-25明晚7点,AI芯片设计系列课第三讲将开讲,主题为《如何基于RISC-V设计一款AIoT边缘计算芯片》,由时擎智能设计总监、架构师曹英杰主讲。 大家可能对时擎智能了解不多,但对RISC-V一定不陌生。作为目前最受关注的开源指令集,RISC-V具有模块化、极简、可扩展的特点。而其开源特性,也使得任何公司、科研机构、个...
2025-02-25GIV2023 近日,由中国电动汽车百人会联合合肥市人民政府共同举办的第六届全球智能汽车产业大会(GIV2023)在合肥圆满落下帷幕。围绕“推动智能汽车产业化发展新征程”主题,百余位政府部门及相关领域代表共聚一堂,探讨智能汽车行业前沿热点话题。爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席大会并于“新技术论坛”...
2025-02-24欢迎关注,了解更多资讯