来源：交汇点新闻客户端 交汇点讯 2021南京创新周来临前，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章宣布，已完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。 2020年3月，芯华章带着“开启中华芯片产业崭新篇章”的美好寓意，在南京...
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