【热点速读】 1、三星电子与合作伙伴开发半导体扩展部件； 2、长电科技称已实现4nm手机芯片封装； 3、受芯片短缺和供应链混乱影响，2021年度日本国内IA架构服务器出货台数同比下滑5%； 4、晶圆代工厂积极投资扩产，SEAJ上修日本芯片设备销售额； 5、韩媒：三星今年可折叠智能手机出货将同比翻倍至150...
欢迎关注，了解更多资讯
Copyright © 2012-2023 Bat365（中国）官方网站 版权所有 粤ICP备16017609号
粤公网安备44030402003674号
网站地图 | XML地图
在线咨询
电话联系